美国国家科学基金会(National Science Foundation)周四宣布了新一轮的资助，其中包括《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)的支持，以加快新的半导体技术和制造业的创造，并加强劳动力发展努力。这些项目由 NSF 半导体未来(FuSe)计划 支持，由NSF和爱立信、IBM、英特尔和三星四家公司通过公私合作伙伴关系进行合作。
包括杜克大学研究人员在内的两个拟议项目获得了200万美元的资金;这些项目将支持资源密集型机器学习和可持续制造技术的硬件和软件开发。
杜克大学电气与计算机工程学院(ECE)的塔尼亚·罗伊(Tania Roy)将与同事亚伦·富兰克林(Aaron Franklin)和李海(Hai“Helen”Li)一起领导两个项目中的一个。她的项目为期三年，耗资140万美元，名为“可持续纳米材料传感器内处理协同设计系统(COSMIC)”。该项目专注于人工智能的低效率，并提出了创新的方法，通过独立于云的小型、专业的本地硬件来削减其巨大的电力需求和自然资源消耗。
根据罗伊的说法，许多工程专业的学生认为半导体设计和制造已经达到顶峰，但这种看法与事实相去甚远。罗伊说:“训练像ChatGPT这样的大型语言模型(llm)所需的能源相当于120个美国家庭全年的用电量。”“留下那样的碳足迹是不可持续的。但让我们想象一下，在一种比复活节彩蛋更小、更轻、由硬币电池供电的新型硬件上运行LLM。这是我们在视觉感知和图像处理的背景下提出的重点。这非常令人兴奋。”
开发创新的材料和设备，共同设计电路和系统，以实现这项新技术，预计将有助于重振该行业，创造大量的就业机会。罗伊说:“人们对新设备和电路的热情正在高涨，我们希望吸引更多的高中生和大学生进入半导体行业，帮助填补《芯片法案》带来的就业岗位。”
第二个项目由亚利桑那州立大学(Arizona State University)领导，目标是人工智能的数据处理能源使用，用内存处理(PIM)系统取代图形处理单元，效率是前者的100倍。杜克大学ECE教授兼雅典娜主任陈怡然将为该项目贡献他在软硬件协同设计方面的专业知识，预计该项目将对自动驾驶、机器人、个性化认知语音和智能互联健康等应用产生巨大影响。杜克大学将在三年内为该项目获得60万美元，该项目名为“先进2端SOT-MRAM中的高效态势感知人工智能处理”。
李说:“杜克大学欧洲电子工程学院正在通过NSF和《芯片与科学法案》开辟的途径，重新致力于成为以半导体为中心的科学研究和教育的关键。”“这一充满希望的举措不仅发挥了我们目前的优势，而且为未来的努力奠定了坚实的基础。我们对实现这些雄心勃勃、前所未有的里程碑充满期待和乐观。”
本文最初发表于:https://pratt.duke.edu/a布特/新闻/杜克接收- 200万-半导体科技创新
